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AI国力战争:GPU是明线,HBM是暗线
本文指出,随着AI技术的迅猛发展,算力已成为国家竞争力的重要体现。当前,全球范围内在AI算力领域的竞争日趋激烈,大模型和GPU作为算力核心,备受关注。然而,在这场竞争中,HBM(高带宽内存)作为关键一环,却往往被忽视。 HBM是DRAM的一种升级产品,基于3D堆栈工艺,可以实现更高的内存带宽和更低的能耗,完美契合大模型对数据量和算力的近乎无上限需求。然而,HBM市场高度垄断,主要由韩国的海力士和三星主导,这使得其他国家在HBM供应上面临高风险。随着AI基础算力需求的大爆发,HBM供应紧张,价格高昂,成为制约AI算力进一步发展的瓶颈。 文章强调,从2024年起,HBM将继GPU之后成为各个国家在算力竞争的关键。目前,韩国在HBM领域遥遥领先,美国虽有独苗美光科技苦苦支撑,但与中国相比仍具优势。而中国在HBM产业链上的存在感尚弱,国内尚无法量产HBM,这成为国内自研AI芯片的重大隐忧。 为了突破这一困境,文章提出了两条投资逻辑:一是参与全球HBM产业链,选择能够参与到全球HBM供应链中的企业;二是相信国产化能够成功,选择可能在HBM封装上发挥作用的上市公司。然而,由于HBM技术难度高、投资金额大,且需要存储厂、晶圆代工厂、封装厂的通力合作,因此国产HBM的突破仍面临诸多挑战。 总的来说,本文深入剖析了HBM在AI算力竞争中的关键作用以及全球HBM市场的现状与挑战,强调了国产HBM突破的重要性和紧迫性,为相关企业和投资者提供了有价值的参考。